，联发科今日宣布推出天玑 7200-ultra 移动芯片，采用台积电第二代 4nm 制程，八核 cpu 架构包含 2 个主频为 2.8ghz 的 arm cortex-a715 核心和 6 个 cortex-a510 核心。
此外，该芯片集成 arm mali-g610 gpu 和 ai 处理器 apu 650，搭载专为两亿像素定制的 14 位 hdr-isp 影像处理器 imagiq 765。
联发科表示，搭载天玑 7200-ultra 移动芯片的终端即将于近期与大家见面。it之家将跟踪报道后续消息。
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