，据国家知识产权局公告，深圳市奥拓电子股份有限公司申请一项名为“一种led模组灌胶方法和led模组“，公开号cn117245827a，申请日期为2022年6月。
专利摘要显示，本申请涉及led显示技术领域，公开了一种led模组灌胶方法和led模组，方法包括:将led模组水平放置，向led模组中填充胶水，将成型板盖压在填充了胶水的led模组上，其中，成型板的内表面设有若干凸起，当达到预设时间时，这拆卸成型板，得到目标led模组，采用该方法制作而成的led模组，不受面罩翘曲影响，不但能够提高显示效果，而且能够降低制造成本。
本文源自:金融界
作者:情报员
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